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Fraunhofer ISE

InP-auf-GaAs-Substrate können Indiumphosphid-Wafer ersetzen

Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE und III/V-Reclaim haben ein Verfahren entwickelt, um InP-auf-GaAs-Wafer mit einem Durchmesser von 150 mm zu fertigen, der Schritt zu 300 mm soll problemlos möglich sein.

معهد فراونهوفر ISE

حل واعد من رقائق فوسفيد الإنديوم باستخدام الغاليوم أرسينيد

طوّر معهد فراونهوفر لأنظمة الطاقة الشمسية ISE بالتعاون مع شركة III/V-Reclaim عملية...

Meeting Place for the Wireless Community

Wireless Congress: Submit Your Presentation by June 13!

As the leading event for wireless professionals, the Wireless Congress 2025 (November...

Medtech im Gespräch | Sebastian Hilke

»Innovation nicht nur fördern, sondern zur Marktreife bringen«

Sebastian Hilke ist neuer Leiter Gesundheit bei Bayern Innovativ. Wir sprechen mit ihm...

Die Smart Factory für den Mittelstand

»Wir digitalisieren 80% aller Maschinen in vier Wochen«

Mit der German Edge Cloud will Dieter Meuser den Mittelstand und dessen...

Überblickstudie zerpflückt Vorurteile

Weg mit den E-Auto-Mythen

Wie umweltfreundlich sind Stromer, wie lange halten die Batterien und zahlt man als...

Bitkom-Umfrage

Kundenservice beim Online-Shopping: Mensch schlägt Chatbot

Trotz Bezahlung keine Bestellbestätigung, Komplikationen bei der Zustellung oder ein...

Personalized Healthcare

Imec Joins Forces with MIT’s RLE, MTL and IMES

Imec will work with multiple MIT labs to to explore groundbreaking diagnostic devices...

Microchip Technology

FPGAs/SoCs Deliver High Performance with a 30% Lower Price

PolarFire Core devices streamline costs while retaining the market-leading power...

Microchip Technology

Leistungsfähige FPGAs mit 30 % geringeren Kosten

Microchip stellt PolarFire Core FPGAs und SoCs vor – ohne serielle Transceiver, und...